“SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班

“SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班(贾老师)课程介绍：

    前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。而当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
    为此，特举办为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。本课程全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加！

课程特点：
    本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。

课程收益：
1.掌握SMT电子组装的相关核心技术、质量控制方法；
2.掌握SMT工艺质量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT组装中的故障分析模式与改善方法；
4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
5.掌握电子组装的基本设计要求DFM及实施方法；
6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和生产良率的技巧；
7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。

本课程将涵盖以下主题：

第一天课程
前言：SMT电子产品的设计、质量控制方法的概略论述

一、什么是SMT的核心工艺技术？如何搞好SMT的工艺质量？
电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高SMT组装的一次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。
关键词：SMT焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。

二、SMT由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题，Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策

三、SMT由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策

四、SMT由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策

五、SMT由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词：印刷机，模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺，细晶粒（FG）钢片与SUS304钢片、纳米（Nona）材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等

六、SMT由手工焊接、三防工艺等引起的组装板故障模式及其对策
关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案

第二天课程

七、SMT电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
  7.1 微型焊点器件对焊膏的选择，——锡膏的量、活性与触变性等要求
  7.2 无铅焊接中氮气（N2）的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；
7.3 贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障（FAA）问题；
  7.4 回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点；
  7.5电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点；
  7.6 电子组装板的热应力和机械应力的控制，——底部填充胶工艺（Underfill)；
  7.7 电子组装板(PCBA)的分板应力问题，——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ；
  7.8电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制，——ICT和FCT应力问题；
  7.9 电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法（破坏性分析和非破坏性分析法）；

八、SMT电子组装板PCB\Rigid-Flex\FPC的常见缺陷和典型案例解析：
——SMT电子器件（01005，0.4mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLP,POP,uQFN)组装板常见的缺陷分析与改善对策。
* 侧立   *空洞    *枕焊     *黑盘   
*冷焊    *坑裂    *连锡      *空焊  
*锡珠   *焊锡不均   *葡萄球效应    *热损伤  
*PCB分层与变形,FPC的脱胶、FR4加强板起泡等问题
*爆米花现象 *焊球高度不均 *自对中不良
* BGA/CSP/POP翘曲变形导致连锡、开路等问题

九、SMT电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
*  常用故障例的收集与分类
*  常用机械故障机理与常用工具设备等（机械应力）
*  常用物理故障机理与常用工具设备等
*  常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)

十、提问、讨论与总结

老师介绍
贾老师 1985年毕业于东南大学，高级工程师、中国电子元件学会会员、广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司，从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作，熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备、工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。

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