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新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

【时间地点】 2014年3月20-21日 苏州
【培训讲师】 康来辉
【参加对象】 手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等
【参加费用】 ¥2800元/人 (四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
【会务组织】 森涛培训网(www.stpxw.com).广州三策企业管理咨询有限公司
【咨询电话】 020-34071250;020-34071978(提前报名可享受更多优惠)
【联 系 人】 庞先生,邓小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在线 QQ 】 568499978 培训课纲 课纲下载
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训,欢迎来电预约!
培训关键词:返修技师培训,电子产品培训

新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班(康来辉)课程介绍:

一、前言:
手工焊接及返修,是重要而基础的焊接工艺技术,而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道,当前的电子代工企业的直通良率,管理较好的企业仅为3至4个西格玛,即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品,所必要的工艺技术手段;错误的手工焊将造成高的报废比率,昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。
返工技师的技术能力及水平,直接决定着返修品的质量及可靠性;且许多公司波焊后的手工补焊,异形器件或耐温限制,不能采用回焊或波焊,则手焊必不可少。所以,每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。

二、课程目的:
掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法(比如烙铁、加热板、热风qiang、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等)。

三、课程收益:
通过本课程的学习,您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(Shielding Case)、多排引脚PTH插装器件,热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等,新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。
同时,了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训,令我们对烙铁、加热板、热风qiang、BGA返修台,使操作员学会正确地使用它们,发挥它们良好的性能,保证它们合理的使用寿命等。通过培训,手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点;并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。

四、课程特色:
1.本课程为实操型授课,现场讲授演示,现场实操,现场评判。
2.本课程含有大量实用型视频内容,授课与视频同步,与案例分享、专业实战、小班教学!

课程大纲:
一、焊接基础知识:

1、焊接的基本认知(渊缘、作用及相关特性);
2、焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用;
3、焊接的基本过程;
4、焊接的润湿效应;
5、焊接润湿影响因素;
6、如何利用毛细效应在焊接中的作用;
7、焊料熔融程度及助焊剂的火候问题;
8、助焊物的扩散及其意义;
9、焊接的三大要素。
二、手工焊接的材料和工具:
1、焊接工具介绍;
2、烙铁、加热板、热风qiang、BGA返修台的主要品牌及选择;
3、烙铁头的不同型号及正确选择;
4、焊剂的不同型号及选择;
5、焊料的不同型号及选择。
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1、手工焊接无铅与有铅的差异及管理;
2、焊接的正确的基本操作方法;
3、不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响;
4、焊接时间及温度控制技术。
四. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1.电子产品的分类;
 2.电子组件四级验收条件;
3.板面方向的定义方法;
4.手工焊接及焊点(10倍-40倍)显微放大检查装置要求。
五. 高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)
1、焊点标准(接受焊点和不良焊点)。
2、高性能产品通孔焊接验收标准。
3、高性能产品SMT焊接验收标准。
4、航天产品通孔焊接要求。
5、普通PTH及插件元器件的焊接标准。
六.高性能产品元器件表面涂层除金要求。
七.高性能产品粘合剂加固要求。
八.导线衔接技术。
九.返修技能(IPC-7711/7721B)

1. 返工与维修的区别。
2. 返工与维修的基本事项。
3.返工与维修的工具和材料。
4.返工与维修的工艺目标的指南。
十. 高性能产品通孔组件返工
1、理论讲解。
2、实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3、老师点评。
十一. 高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF) 返工工艺与技术
1、理论讲解。
2、实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3、老师点评。

十二:新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(Shielding Case)等新型特殊制程器件的
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3.老师点评。
 
十二. 高性能产品翼形(L形)和无引脚器件的返工
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3.老师点评。
十三. 学员提出的一些其它器件焊接讲解及点评。
十四. 问答及总结。

  老师介绍:
康来辉
老师:广州中山大学物理系毕业,从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间,从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。 
 
    康老师现为IPC(国际电子工业联接协会)授权培训讲师(CIT),担任IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC J-STD-001标准的培训讲师。以及无铅手工焊接技术、中国电子学会ESD知识、SMT基础技术等课程讲师。是“IPC亚洲标准技术组”成员,IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员,。并且获得IPC颁发的2-30CN(IPC-T-50)、7-11CN(IPC-TM-650)、5-22CN(IPC J-STD-001D/J-STD-003B)、5-23CN(IPC J-STD-002C)委员会:杰出委员会服务奖和7-31fCN(IPC/WHMA-A-620A)技术组:杰出委员会领导奖。表面贴装高级技师,中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员。 
 
    曾给艾默生网络能源有限公司、福建新大陆电脑股份有限公司、北京艾科泰、东莞创宝达电器制品有公司、公安部第一研究所、伟易达电子通讯设备厂、天津摩托罗拉、东莞普思电子有限公司、东莞莫仕连接器有限公司、大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司、国际商业机器采购(中国)有限公司、雅达电子有限公司、比比电子(苏州)有限公司、苏州科达科技有限公司、上海联合汽车电子有限公司、中海油服股份有限公司、广东美的生活电器制造有限公司、宁波屹东电子股份有限公司、伟创资通(中山)有限公司、汕尾信利半导体、精量电子(深圳)有限公司、深圳能泰电子有限公司、鹤山市世逸电子科技有限公司等等单位进行ESD、SMT、产品质量、国际标准等的培训和提供咨询辅导。


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