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微电子组装的核心工艺技术与故障诊断分析

【时间地点】 2014年3月28-29日 深圳
【培训讲师】 贾老师
【参加对象】 研发部经理,研发主管,R&D工程师,SMT工程经理,制程主管,质量工程部主管,制程工程师(PE),NPI主管,NPI工程师,设备课主管,设备工程师(ME),生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师,及SMT工艺技术管理的相关人员等。
【参加费用】 ¥3000元/人 
【会务组织】 森涛培训网(www.stpxw.com).广州三策企业管理咨询有限公司
【咨询电话】 020-34071250;020-34071978(提前报名可享受更多优惠)
【联 系 人】 庞先生,邓小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在线 QQ 】 568499978 培训课纲 课纲下载
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训,欢迎来电预约!
培训关键词:制造工艺培训,电子产品培训,质量管理培训

微电子组装的核心工艺技术与故障诊断分析(贾老师)课程介绍:

【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学!名额有限,先报先得!

前言:

对于微电子产品及其组装,相信大家并不陌生,然而其复杂的制程工艺和缺陷问题,高可靠性、低成本、高组装良率要求,却是令OEM/ODM企业的技术和管理人员倍感压力山大。精细间距器件(01005组件、0.4mm Conn.0.35mm uQFN)设计组装及倒装焊器件(CSP\WLP\POP)在薄板上及FPC上的设计组装技术,业已成为微电子组装中的核心工艺技术。比如,在电子制造服务(EMS)及SMT代工企业,对于设计、制造、质量、工程、制程、工艺、测试及相关的工程技术人员和管理人员,全面掌握相关的DFM设计、材料特性、制程工艺、缺陷诊断,变得尤其重要。
    微电子制造企业的核心工艺技术,是在保证产品功能的前提下,以提高产品质量、降低产品成本为导向。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。为此,中国电子标准协会举办为期二天的“微电子组装的核心工艺技术与缺陷案例诊断分析”。 就微电子组装的生产现场和产品使用现场中,由各种因素引起的具体问题进行较全面的讲解与交流,我们相信对您的工艺设计与实施具有很好的指导和借鉴作用。欢迎报名参加!

课程特点:
本课程以微电子在Rigid-Flex和PCB上的设计、组装、焊接工艺的基本原理作为出发点,通过对微电子组装的焊料、回流/波焊等基本工艺技术的原理、焊接设备、工艺技术的要点,以及工艺过程中的数十种典型工艺故障缺陷的机理和解决方案,令学习此讲座的业界同仁提高处理工作中的问题能力,提高公司的效益。小班教学、视频讲解、案例分析、专业实战课程!

课程收益:
1.掌握微电子组装的基本特性及组装要求;
2.掌握在满足质量标准的前提下,缩短微电子组装中新产品导入、试制周期的管控方法;
3.掌握微电子组装的装联工艺故障模式分析与对策;
4.掌握微电子组装的基本设计要求DFX及实施方法;
5.掌握微电子组装中的产品可靠性和生产良率的技巧;
6. 掌握微电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法;

课程大纲:
第一天课程

前言:微电子产品的设计、组装及可靠性的概略论述
现代SMT的核心技术的基本构成,以及它与Fine Pitch(细间距)元器件封装之间的关系
一、 什么是微电子组装的核心工艺技术?其基本的特征和组装要求
关键词:微焊盘组装的关键(01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺)、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。
二、 微电子产品组装的由设计因素引和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词:HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题,Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制,焊接工艺的基本问题,焊点可靠性与失效分析的基本概念,BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策
三、 微电子组装由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词:无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策
四、 微电子组装由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词:银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策
五、 微电子组装由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词:印刷机,模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺,细晶粒(FG)钢片与SUS304钢片、纳米(Nona)材质的应用;贴片机的吸嘴、飞达、相机,回流焊炉和波峰焊炉等
六、 微电子组装由手工焊接、三防工艺等引起的组装组装故障模式及其对策
关键词:焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案

第二天课程
七、微电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
7.1微型焊点器件对焊膏的选择,——锡膏的量、活性与触变性等要求
7.2无铅焊接中氮气(N2)的应用原理及对焊接缺陷的改善作用;
7.3贴片工艺及检测问题,贴片的质量管理及首件质量保障(FAA)问题;
7.4回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点;
7.5微电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点;
7.6微电子组装板的热应力和机械应力的控制,——底部填充胶工艺(Underfill);
7.7 微电子组装板(PCBA)的分板应力问题,——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ;
7.8微电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制,——ICT和FCT应力问题;
7.9微电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法(破坏性分析和非破坏性分析法);
八、微电子组装板(PCBA)的常见缺陷典型案例解析:
—— 微电子器件(01005,0.35mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常见的缺陷分析与改善对策。
侧立 *空洞
*枕焊 *黑盘
*冷焊 *坑裂
*连锡 *空焊
*锡珠 *焊锡不均
*葡萄球效应 *热损伤
*PCB分层与变形
*爆米花现象
*焊球高度不均
*自对中不良
* BAG/CSP/POP曲翘变形导致连锡、开路
九、微电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
* 常用故障例的收集与分类
* 常用物理机械故障机理与常用工具设备等(机械应力)
* 常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)
十、提问、讨论与总结

讲师介绍:贾老师
1985年毕业于东南大学,高级工程师、中国电子元件学会会员、广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司等等,从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作,熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程,对SMT设备、工艺有较深入的研究,对SMT的工艺管理也有很深的体会,为我国最早从事SMT工作的专家之一。


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