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电子产品可制造性设计(DFM),王毅内训课程




培训课纲 课纲下载培训讲师:王毅
培训关键词:电子产品可制造性设计培训,DFM培训

《电子产品可制造性设计(DFM)》课纲内容:

【课程概要】
硬件开发人员普遍存在对制造工艺技术不熟悉,对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,甚至影响产品的质量和可靠性。
本课程深入浅出地介绍了PCB制造过程、PCB材料选择、SMT封装和插件的选择、现代电子组装过程、不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计、钢网设计、可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

【培训对象】
产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

【培训收益】
 了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
 了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;
 基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;
 单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;
 从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
【课程大纲】
1. DFM概述
1.1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么
1.2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
1.3. DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计

2. SMT制造过程概述
2.1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;
2.2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
2.3. SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
2.4. 波峰焊工艺

3. 评估生产线工艺能力
3.1. 为什么要评估生产线工艺能力
3.2. 评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率
3.3. 评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺

4. 基板和元件设计、选择
4.1. 基板和元件的基本知识
4.2. 基板材料的种类和选择、常见的失效现象
4.3. 元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
4.4. 业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则组装(封装)的最新进展

5.  热设计探讨
5.1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
5.2. CTE热温度系数匹配问题和解决方法
5.3. 散热和冷却的考虑
5.4. 与热设计有关的走线和焊盘设计
5.5. 常用热设计方案

6. 焊盘设计
6.1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
6.2. 不同封装的焊盘设计
6.3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库
6.4. 焊盘优化解决工艺问题案例

7. PCB设计
7.1. 考虑板在自动生产线中的生产
7.2. 板的定位和fiducial点的选择
7.3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计
7.4. 不同工艺路线时的布局设计案例
7.5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置

8.  钢网设计
8.1. 钢网设计在DFM中的重要性
8.2. 钢网设计与焊盘设计的关系
8.3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

9. 如何制订设计规范
9.1. 建立设计规范的重要性
9.2. 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
10. 总结

● 讲师介绍
王毅博士
  工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇,包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。
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