【课程概要】
信号完整性是指信号在传输路径上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。不管是在系统中什么地方，隔离并排除信号完整性故障总是一项极具挑战性的任务。
本课程化繁为简，把艰涩的理论用最直观形象的方式表述出来，易学易会，强调理论直通工程，注重基础知识在实战中的应用。课程内容专门为工程师起步上手阶段量身订制，是经过精心裁剪的、自成体系的、完备的知识系统，是上手设计阶段必备的最小子集。您无需在庞杂的理论中迷茫困惑，想上手设计，这些够了。
【培训对象】
产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、硬件工程师、测试工程师、质量工程师等。
【培训收益】
掌握各类硬件电路的测试方法。
【课程大纲】
1. 信号完整性的基本概念
1.1. 什么是信号完整性
信号沿导线传输后的质量和时序问题
1.2. 信号完整性的重要性：
PCB布板，解决电源完整性（PI）、EMC/EMI的基础和前提。
1.3. 信号完整性关键词：
反射：阻抗不匹配问题。
串扰：相邻信号的耦合。
过冲和下冲：走线过长或信号变化太快。
振铃：信号反复振荡。
地平面反弹噪声与同步开关噪声（SSN）：非理想地平面。
电源分配：电源/地平面的阻抗。
时序问题：信号的传播延时、时钟偏移和抖动等。
EMI问题：电磁辐射和抗扰性。
2. 理论基础
2.1. 麦克斯韦方程组
2.2. 传输线理论
2.3. 阻抗匹配理论
3. 三、反射与端接
3.1. 阻抗匹配的基本原理
3.2. 常用阻抗匹配方法
4. 串扰与隔离
4.1. 前向串扰（远端干扰）
4.2. 后向串扰（近端干扰）
4.3. 实际解决串扰问题（减少串扰的措施）
5. 差分对设计
5.1. 差分对的反射、端接与串扰
5.2. 差分对的设计原则
6. 地噪声及开关噪声
6.1. “地”的概念
6.2. 信号电流的返回
6.3. 如何优化设计地平面
7. PCB布板设计
7.1. 多层PCB板分层设计及平面分割
7.2. 过孔及阻抗模型
7.3. 保护地设计
7.4. 常用PCB模板及通用原则
8. 总结
【王斌老师介绍】
资历：
华中科技大学检测技术与自动化装置硕士。
工作经历：
十年以上中国著名电子仪器企业的研发中心历任硬件开发工程师，高级硬件工程师，项目经理，部门经理。期间负责各类测控采集板、主控板和电源板卡的设计和功能测试，兼容性，可靠性，稳定性测试，有着丰富的硬件开发测试经验，并协同制定公司内部硬件开发和测试规范流程。
专长领域：
熟悉各种模拟电路设计测试（高低速ADC、DAC和运放等），数字电路设计（MCU、DSP、FPGA和射频等），电源设计（DC/DC、LDO等）以及各类高低速和无线通讯方式（RS232/485/422、USB、SPI、I2C、1-wire、CAN、PCI、Bluetooth、Wifi等）的设计和测试等。
授课特点:
来自实际的丰富案例，逻辑线条清晰，学以致用。
培训客户：
海康威视公司、比亚迪、固高科技、中兴通讯、步步高、西安东风仪表厂、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、苏州万旭光电、联想集团、海信集团、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗。
授课特点:
来自实际的丰富案例，逻辑线条清晰，学以致用。
主讲课程:
硬件白盒测试
课纲下载
热门点击：