PCB可制造性设计与SMT工艺技术培训班

《PCB可制造性设计与SMT工艺技术培训班》是张文典主讲的热门培训课程...
1.通过培训,以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、玻璃化转变温度第基本概念、提高学员理论联系实际,分析和解决实际问题的能力。 2.学习相关基础材料焊膏,PCB性能,评估及选用,熟悉影响焊点质量的6大因素,为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。 3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节,时至今日有关SMT设备很为先进,精度也相当高,但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷,其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求,通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼,为提升公司产品质量起到立标见影的效果。...
  培训关键词:PCB可制造性设计课程,SMT工艺技术课程,制造技术课程,生产工艺课程
2013年12月16-17日 北京
参加对象:工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等;
培训讲师张文典
课程费用:3000元/人 (含培训费、资料费、中餐费等)
●课程特色   为帮助广大企业适应电子制造业新挑战,在历年电子工艺系列课程的基础上,根据广大企业的邀请,中国电子标准协会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT实务培训班”。内容涉及如何提高焊接质量,PCB的选用以及如何评估PCB质量,焊膏的性能、选用与评估方法,贴片胶的性能与评估方法,如何实施无铅焊接工艺,红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧等,旨在使学员掌握PCB与STM管理与工艺技能。 ●课程特点及目标:1.通过培训,以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、玻璃化转变温度第基本概念、提高学员理论联系实际,分析和解决实际问题的能力。2.学习相关基础材料焊膏,PCB性能,评估及选用,熟悉影响焊点质量的6大因素,为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节,时至今日有关SMT设备很为先进,精度也相当高,但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷,其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求,通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼,为提升公司产品质量起到立标见影的效果。 ●课程大纲第1章、如何提高焊接质量 1.1.焊接机理 1.2.焊接部位的冶金反应 1.3.金属间化合物,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较1.4.润湿与润湿力1.5.润湿程度,与润湿角θ1.6.表面张力1.7.如何降低焊料表面张力 1.8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点  第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量? 2.1.PCB基材的结构 2.2.有机基材的种类 2.3.复合基CCL2.4.高频板,微波板2.5.评估印制板质量的相关参数2.5.1.PCB不应含有PBB和PBDE2.5.2.PCB的耐热.....[查看详细课纲]
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