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课程对象:研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等。
2015年10月15-16日 苏州
课纲下载:《“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班》.doc
课程对象:SMT生产部经理/主管、品质工程人员,SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师,清洗线PE工程师,涂覆设备/工艺工程师,清洗剂生产工程师,胶粘剂生产工程师,清洗、点胶FAE工程师,以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员。
2015年6月25-26日 深圳
课纲下载:《电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班》.doc
课程对象:电子制造企业:处理波峰焊接技术的工艺工程师、工艺设计工程师、设备工程师、质量工程师、新产品导入(NPI工程师)、DIP技术主管及管理人员。电子研究院所:新品试制工程师\工艺研究员\品质工程师等相关技术人员。
2014年11月14-15日 深圳
课纲下载:《波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决》.doc
课程对象:从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、测试经理、工程师
2014年10月24-25日 上海    23日报到
课纲下载:《产品的电磁兼容性测试、设计与整改的案例分析高级研修班》.doc
课程名称:电子设备热设计与热分析(韩西林)
课程对象:各相关企业及科研所院所热设计工程师、热测试工程师﹙含热实验室﹚、结构可靠性设计工程师、各种电源工程师及功率元器件研发工程师等。
2014年7月27-28日 上海
课纲下载:《电子设备热设计与热分析》.doc
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