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焊点培训

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课程对象:凡对电子封装和组装应用中实现焊点高可靠性(特别是对PoP封装)感兴趣的,并想了解如何实现的焊点高可靠性的人员均可参加本课程
2012年8月25-26日 深圳
课纲下载:《焊点可靠性,POP组装与空洞控制培训班》.doc
课程名称:FMEA风险管理的利器培训讲座(王绪旺)
课程对象:工艺开发设计人员、产品设计人员、设计部门主管、质量人员、质量工程师、质量部门主管。
2012年8月21-22日 苏州 | 2012年8月10-11日 深圳
课纲下载:《FMEA风险管理的利器培训讲座》.doc
课程对象:任何对关心实现高直通率和高可靠性的无铅焊点及想了解如何实现的相关人员都应该参加。
2012年8月18-19日 苏州
课纲下载:《无铅生产所带来的问题及解决方法培训班》.doc
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