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课程对象：电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管；

2019年3月29-30日 深圳

课纲下载：《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析》.doc

课程名称：“SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班(贾老师)

课程对象：研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

2015年10月29-30日 深圳

课纲下载：《“SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班》.doc

课程名称：电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析(杨老师)

课程对象：电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。

2015年10月28-29日 苏州

课纲下载：《电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析》.doc

课程名称：“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班(Glen Yang)

课程对象：研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等。

2015年10月15-16日 苏州

课纲下载：《“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班》.doc

课程名称：“PCBA工艺缺陷诊断分析、管控技术及案例解析”高级研修班(Glen Yang)

课程对象：电子企业制造技术部经理设备管理部经理品质部经理采购部经理，工程部经理新产品导入(NPI)经理生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及SMT相关人员等。

2015年9月21-22日 苏州

课纲下载：《“PCBA工艺缺陷诊断分析、管控技术及案例解析”高级研修班》.doc

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