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电子装联培训

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    课程对象:电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
    2015年5月15-16日 深圳
    课纲下载:《电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析》.doc
    课程对象:适合各企事业及研究所相关的失效分析工程师、品质工程师、制造工艺工程师 、可靠性工程师、测试工程师、质量管理工程师及有关部门领导等。
    2015年4月22-23日 上海
    课纲下载:《失效分析及电子装联技术高级研修班》.doc
    课程对象:适合电路设计师、制造工艺工程师 、可靠性工程师、质量管理工程师及有关部门领导。
    2013年8月30-31日 苏州
    课纲下载:《电子装联可靠性与整机可靠性工程培训》.doc
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