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组装技术培训

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课程对象:电子制造生产企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管;
2019年3月29-30日 深圳
课纲下载:《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析》.doc
课程对象:R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、NPI工程师、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT相关工艺技术人员、FPC生产商及制造商等。
2014年1月04-05日 苏州
课纲下载:《FPC设计、制造、组装技术与质量控制》.doc
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