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DFX精益组装培训

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课程对象:研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等。
2015年10月15-16日 苏州
课纲下载:《“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班》.doc
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